力森诺科材料(姑苏)有限公司【原蔼司蒂电工材料(姑苏)有限公司】成立在2005年,日立团体的成员之一,员工总数586人,首要从事半导体封装材料和感光性干膜的制造,是环氧塑封行业的领先者,占年夜陆集成电路塑封料市场份额35%,是我国最年夜的集成电路塑封料单一材料厂商。
同时,公司内设研发中间,jbo��������聚焦进步前辈无铅无卤型环保产物,进一步加年夜研发投入,引入国产化材料,研发和出产存储芯片专用塑封料、5G高频旌旗灯号传输用低诱电塑封料等卡脖子要害材料。
力森诺科半导体用封装材料项目
当下,居家办公、5G通讯商用化、数据中间等新兴利用延续拉动半导体环氧塑封料的需求;从持久趋向看,IoT、AI人工智能、EV电动汽车时期的到来,将延续带动集成电路和半导体环氧塑封料市场的增加。
本项目打算总投资5亿元,新购45亩工业用地用在扩建进步前辈集成电路专用环氧塑封料和芯片贴片材料厂房,产物普遍利用在手机、电脑、汽车、家电、工业节制等范畴,将弥补将来5-10年集成电路行业对环氧塑封需求的市场空白,并有望让公司成为全球最年夜的集成电路塑封材料制造商。
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